电路板工作层面有信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面电路板

其功能简述如下：

（1） 信号层：主要用于放置元件或布线。Prodxp通常包含30个中间层，即中间层1~30。中间层用于布置信号线，顶层和底层用于放置元件或铜涂层。

（2） 防护层：主要用于保证电路板上不需要镀锡的地方不镀锡，从而保证电路板工作的可靠性。面糊和底糊分别为顶层和底层；上焊料和下焊料分别为锡膏保护层和下焊膏保护层。

（3） 丝印层：主要用于印刷电路板上元件的序列号、生产编号、公司名称等。

（4） 内部层：主要用作信号布线层。Prodxp包含16个内部层。

（5） 其他层：主要包括4类层，如下：

钻孔导向器（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的定位。

禁止布线图：主要用于绘制电路板的电气框架。

钻孔绘图层：主要用于设置钻孔形状。

多层：主要用于设置多个面层。